30000सीबीएम एचडीएफ लाइन
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30000सीबीएम एचडीएफ लाइन

30000सीबीएम एचडीएफ लाइन

यह उत्पादन लाइन पाँच उत्पादन खंडों में विभाजित है, जिनमें से प्रत्येक समग्र विनिर्माण प्रक्रिया में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। सामग्री तैयारी खंड (ए) में विभिन्न आवश्यक प्रक्रियाएँ शामिल हैं जैसे कि चिपिंग, लकड़ी चिप स्क्रीनिंग और लकड़ी चिप भंडारण।
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विवरण

यह उत्पादन लाइन पाँच उत्पादन खंडों में विभाजित है, जिनमें से प्रत्येक समग्र विनिर्माण प्रक्रिया में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। सामग्री तैयारी खंड (A) में चिपिंग, लकड़ी चिप स्क्रीनिंग और लकड़ी चिप भंडारण जैसी विभिन्न आवश्यक प्रक्रियाएँ शामिल हैं। ये प्रारंभिक चरण यह सुनिश्चित करने के लिए महत्वपूर्ण हैं कि अगले चरणों पर जाने से पहले कच्चे माल को ठीक से तैयार किया गया है। फाइबर तैयारी खंड (B) में आगे बढ़ते हुए, इसमें फाइबर पृथक्करण के लिए गर्म पीसने जैसी जटिल प्रक्रियाएँ शामिल हैं, इसके बाद फाइबर सुखाने और मीटरिंग प्रक्रियाएँ होती हैं। यह चरण कच्चे माल को आगे की प्रक्रिया के लिए उपयुक्त रूप में बदलने में महत्वपूर्ण है। ग्लूइंग और अप्लाई करने वाला खंड (C) जल विकर्षक भंडारण, माप और चिपकने वाले तरल प्रबंधन के साथ-साथ आवेदन को संभालने के लिए जिम्मेदार है। इन कार्यों का सटीक निष्पादन सुनिश्चित करता है कि निर्मित उत्पादों में उनके इच्छित उपयोग के लिए आवश्यक आवश्यक गुण हों। इसके अलावा, हमारे पास फॉर्मिंग, हॉट प्रेसिंग, कूलिंग सेक्शन (D) है, जो फाइबर कन्वेइंग, स्टोरेज, फॉर्मिंग, प्रीप्रेसिंग, स्लैब सॉइंग और कन्वेइंग के साथ-साथ हॉट प्रेसिंग और टर्निंग ओवर कूलिंग सहित महत्वपूर्ण संचालन की देखरेख करता है। इस खंड के भीतर प्रत्येक चरण अंतिम उत्पाद को सटीकता के साथ आकार देने में महत्वपूर्ण योगदान देता है। अंतिम लेकिन उतना ही महत्वपूर्ण है सैंडिंग और सॉइंग सेक्शन (ई), जिसमें सैंडिंग प्रक्रियाओं के साथ-साथ मध्यवर्ती भंडारण गतिविधियाँ शामिल हैं, जिसके बाद सावधानीपूर्वक निरीक्षण प्रोटोकॉल होते हैं। यह चरण सुनिश्चित करता है कि प्रत्येक उत्पाद अपने अंतिम गंतव्य तक पहुँचने से पहले कड़े गुणवत्ता मानकों को पूरा करता है। कुल मिलाकर, प्रत्येक उत्पादन खंड शुरू से अंत तक एक कुशल विनिर्माण प्रक्रिया सुनिश्चित करने के लिए एक साथ निर्बाध रूप से संचालित होता है।

 

प्रतिरूप संख्या।

एफएम-MDFX04

प्रमाणीकरण

सीई, आईएसओ

स्थिति

नया

नाम

पार्टिकलबोर्ड उत्पादन लाइन

कण बोर्ड का आकार

4*8 फीट या अनुकूलित

पैनल मोटाई

10-30मिमी

पार्टिकल बोर्ड प्लांट

100-300m3 / प्रति दिन

 

उत्पाद चित्र
30000CBM HDF LINE 1
30000CBM HDF LINE 2
30000CBM HDF LINE 3
30000CBM HDF LINE 4

 

पैकेजिंग और शिपिंग

 

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कारखाना की जानकारी

 

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हमें क्यों चुनें

 

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