उच्च घनत्व फाइबरबोर्ड (HDF) एक बहुमुखी सामग्री है जो अपनी स्थायित्व और ताकत के कारण विभिन्न उद्योगों में उपयोग की जाती है। इसे कच्चे माल के रूप में लकड़ी या अन्य पौधों के रेशों का उपयोग करके निर्मित किया जाता है, जिन्हें फिर यूरिया फॉर्मेल्डिहाइड राल या अन्य उपयुक्त चिपकने वाले पदार्थों के साथ मिलाया जाता है और 450-880 किग्रा/मी³ तक के उच्च घनत्व को प्राप्त करने के लिए गर्म-दबाया जाता है।
उच्च घनत्व वाले फाइबरबोर्ड की उत्पादन प्रक्रिया में, कंपनियाँ अक्सर दक्षता और गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए उन्नत तकनीक और उपकरणों में निवेश करती हैं। उत्पादन लाइन में आमतौर पर कई प्रमुख चरण शामिल होते हैं, जिसमें लकड़ी के चिप्स की तैयारी और स्क्रीनिंग शामिल है। इस चरण के दौरान, कच्चे माल को चिपर्स के माध्यम से सावधानीपूर्वक संसाधित किया जाता है ताकि विशिष्ट आकार के लकड़ी के चिप्स बनाए जा सकें, जिन्हें फिर मलबे, मिट्टी और रेत जैसी किसी भी अशुद्धता को हटाने के लिए जांचा जाता है।
फाइबर तैयारी अनुभाग पर आगे बढ़ते हुए, तैयार लकड़ी के चिप्स को सर्पिल फीडर के माध्यम से प्रीहीट डाइजेस्टर में समान रूप से डालने से पहले गर्म मिल बिन में ले जाया जाता है। इस चरण में फाइबर को आसानी से अलग करने के लिए लकड़ी के चिप्स को भाप देना और नरम करना शामिल है। डाइजेस्टर के भीतर गर्मी और यांत्रिक क्रिया के माध्यम से, ये नरम लकड़ी के चिप्स अलग-अलग फाइबर में बदल जाते हैं।
संपूर्ण प्रक्रिया प्रत्येक चरण पर परिशुद्धता और नियंत्रण पर जोर देती है, ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि परिणामी उच्च घनत्व फाइबरबोर्ड निर्माण, फर्नीचर निर्माण, फर्श, कैबिनेटरी आदि में विविध अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए कड़े गुणवत्ता मानकों को पूरा करता है।
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वोल्टेज |
380v/ 415v |
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क्षमता |
30,000~100,000सीबीएम |
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बोर्ड का आकार |
4*8 (1220*2400) |
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कच्चा माल |
लकड़ी की शाखा, लट्ठा, बेकार लकड़ी, चूरा और बचा हुआ भाग |
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नियंत्रण विधि |
पीएलसी, सीएनसी |
उत्पाद चित्र
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